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本站讯息,6月14日北向资金减抓666.36万股鼎龙股份。近5个交游日中,获北向资金减抓的有4天,累计净减抓778.87万股。近20个交游日中,获北向资金减抓的有13天,累计净减抓957.36万股。适度当今,北向资金抓有鼎龙股份5162.12万股,占公司A股总股本的5.5%。 鼎龙股份(300054)主商业务:半导体CMP制程工艺材料、半导体披露材料、半导体先进封装材料三个细分板块。鼎龙股份2024年一季报披露,公司主营收入7.08亿元,同比高涨29.5%;归母净利润8157.58万元,同比高
(原标题:ST鼎龙涉嫌信披违法被立案 或因前期司帐过错检阅遭索赔) ST鼎龙(002502)4月26日晚间公告,公司近日收到《中国证券监督科罚委员会立案见告书》,因公司涉嫌信息露馅监犯违法,中国证监会决定对公司立案。 当今尚不明晰ST鼎龙被查的具体原因。不外,公司此前曾因信披违法被监管处罚。 本年1月,因关联方非计算性资金走动未按范例本质相应的审议要津和信息露馅义务,广东证监局对ST鼎龙及关连东谈主员选拔出具警示函的行政监管措施。针对该事项,3月,深交所对ST鼎龙及关连东谈主员予以通报月旦的贬
有投资者在投资者互动平台发问:贵公司所分娩的聚酰亚胺单体是否可用于固态电板? 鼎龙科技(603004.SH)4月16日在投资者互动平台示意,公司分娩的聚酰亚胺单体不错用于分娩聚酰亚胺材料。据公开贵寓报说念,部分聚酰亚胺材料不错用于固(液)态电板边界,具体期骗细节以下贱聚酰亚胺材料分娩厂商暴露信息为准。
有投资者在投资者互动平台发问:贵公司所坐褥的PBO单体是否可用于固态电板 鼎龙科技(603004.SH)4月16日在投资者互动平台默示,公司坐褥PBO纤维单体,为下搭客户提供原料,具体诈欺细节以下流PBO纤维坐褥厂商清晰信息为准。
国元证券股份有限公司杨为敩近期对鼎龙股份进行探讨并发布了探讨禀报《2023年年度禀报点评:利润端短期承压,看好新业务放量推动盈利改善》,本禀报对鼎龙股份给出买入评级,刻下股价为20.12元。 鼎龙股份(300054) 事件: 4月9日,鼎龙股份发布2023年度禀报。禀报期内,公司完了交易收入26.67亿元,同比下落2%(若剔除珠海天硌出表影响,公司交易收入与上年同时基本握平);包摄于上市公司激动的净利润2.22亿元,同比下落43.08%。其中,Q4公司完了交易收入7.95亿元,同比增长3.72
本站4月19日盘中讯息,ST鼎龙(002502)10点26分股价涉及跌停板。现时股价为1.59元,跌4.79%。前10个往改日资金流向情况:主力资金累计净流出3136.06万元,股价累计着落18.54%
本站4月19日盘中音书,10点26分ST鼎龙(002502)涉及跌停板。现在价钱1.59,下落4.79%。其所属行业小金能干前下落。领涨股为锡业股份。该股为有色 · 钛,有色金属,影视办法热股,当日有色 · 钛办法高潮0.64%。 ST鼎龙的投资逻辑如下: 1、子公司梦境星生园接踵完成了收罗剧《这个女子有点“田”》、《青丝诀》和微短剧《有猫的迷宫》的拍摄。 2、公司于2023-05-05改名为ST鼎龙 3、公司自主研发的钣金智能制造工艺循序中的“自动折弯工业机器东说念主”、“自动焊合工业机器东
本站4月19日盘中音问,10点26分ST鼎龙(002502)涉及跌停板。现在价钱1.59,着落4.79%。其所属行业小金醒目前着落。领涨股为锡业股份。该股为有色 · 钛,有色金属,影视主张热股,当日有色 · 钛主张飞腾0.64%。 4月18日的资金流向数据方面,主力资金净流出782.13万元,占总成交额21.36%,游资资金净流入156.22万元,占总成交额4.27%,散户资金净流入625.91万元,占总成交额17.09%。 近5日资金流向一览见下表: ST鼎龙主要盘算及行业内名次如下: 以上
上证报中国证券网讯(记者覃秘)4月9日晚,鼎龙股份走漏2023年年报,公司全年完结商业收入26.67亿元,完结包摄于上市公司推动的净利润2.22亿元。其中,半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片假想和期骗业务)完结商业收入8.57亿元,同比增长18.82%,占总营收比重达到32.12%。 年报夸耀,CMP抛光垫业务逐季度归附情况细致,CMP抛光液、清洗液居品导入、放量推崇奏凯,在售居品品类束缚丰富,CMP格局空洞决策处罚才智的基础进一步夯实。以CMP抛光垫为例,全年完结销售收入4.18
4月9日晚间,鼎龙股份(300054)发布2023年年报,公司罢了贸易收入26.67亿元,同比着落2%;归母净利润2.22亿元,同比着落43.08%。不外,公司半导体业务界限发扬已经亮眼,半导体板块罢了贸易收入8.57亿元,同比增长18.82%,占总营收比重达到32.12%。 鼎龙股份主贸易务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业。在完成打印耗材全产业链整合之后,公司于2012年布局半导体材料产业,当今重心聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体浮现材料、半导体先进封装材料三个细分板