让不懂建站的用户快速建站，让会建站的提高建站效率！
AI硬件的热度由算力芯片缓缓向光模块、铜伙同延迟，封装材料范围也将迎来新的变革。国外投行大摩称，英伟达GB200接受的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均示意将导入或探索玻璃基板芯片封装技巧。
从行业角度来看，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的艰辛技巧。为完了进步晶体管密度以推崇更高服从算力这一要紧技巧浮松，英特尔经营在2026年至2030年干涉用于下一代先进封装的玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管并赓续鼓吹摩尔定律。
贵寓炫夸，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产经营也早在2023年9月就已漠视，同期还晓谕已在亚利桑那厂投资10亿好意思元，建造玻璃基板研发线及供应链。
如同行界将先进封装技巧视作鼓吹摩尔定律的改日，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的改日。英特尔示意公司推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在改日数十年受益。
玻璃基板5年内浸透率将超50%
玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔领先发展，三星苹果等公司持续扶助，而由英伟达启动可能将掀翻PCB基板的大变革。
英特尔合计玻璃基板将省略使他们在芯片上多放弃50%的裸片，从而不错塞进更多的Chiplet，完了容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于进步光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。
玻璃基板的诓骗不仅限于半导体封装，还世俗诓骗于炫夸技巧范围，举例液晶炫夸玻璃基板，它们是组成平板炫夸招引如平板电脑、手机、电视等的要道组件。
据Prismark统计，瞻望2026年大家IC封装基板行业范围将达到214亿好意思元，而跟着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加快，瞻望3年内玻璃基板浸透率将达到30%，5年内浸透率将达到50%以上。
看成一种新式的封装基板材料，它在半导体封装范围具有艰辛的诓骗。与传统的有机基板比较，玻璃基板具有一系列权臣的优点。
机械褂讪性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，省略更好地承受封装经过中的高温，减少翘曲和变形。
信号齐全性和路由才调：玻璃基板能提供更好的信号齐全性和信号路由才调，白银投资这关于高性能照拂器的制造至关艰辛。
互连密度：玻璃基板不错完了更高的互连密度，即更精细的间距，这关于下一代系统级封装(SiP)的电力和信号传输至关艰辛。
此外，还具有热褂讪性和环保等优点。
尽管玻璃基板具有好多优点，但其出产资本目下仍然高于有机基板且需要建造一个齐全的生态系统来扶助其生意化出产。跟着技巧的稀薄和范围化出产，瞻望改日玻璃基板的资本将渐渐裁减，使其省略更世俗地诓骗于各式电子居品中。
A股上市公司抢跑布局
英伟达GB200将接受玻璃基板的音书飞速流传，引起商场世俗温暖。在互动平台上，无数投资者就联系问题发问，多家公司纷纷清晰在TGV(玻璃通孔技巧)范围的技巧布局情况。
帝尔激光示意，公司TGV激光微孔招引仍是完了小批量订单，IGBT激光退火招引及晶圆激光隐切招引正在研发中。
五方光电的TGV玻璃通孔模样正抓续送样并进行量产线调试。
沃格光电示意领有TGV载板中枢工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等。
海目星正在TGV技巧上进行研发干涉;激光方面，结合当今主流技巧，公司正在进行两个工艺旅途的开发，包括激光刻蚀技巧和激光请示变性技巧。
雷曼光电清晰，公司与上游调和伙伴调和研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的改进决策，浮松了巨量通孔技巧、厚铜技巧、通孔填铜技巧等要道中枢技巧难题。
15只宗旨股一季度盈利
据不王人备统计，本年以来26只玻璃基板宗旨股中，除北交所新股戈碧迦大涨外，其余个股均录得下落。不外机构对利亚德、天马新材、赛微电子、天承科技、凯盛科技等个股的温暖度不减，其中利亚德、天马新材年内获百家机构的密集调研。
利亚德在近日的互动平台中示意，已与调和方推出基于无衬底microLED芯片的透明屏。另外，公司自主研发要点在MIP封装结构，本年经营扩产至4000KK/月。
目下，帝尔激光、鸿利智汇、戈碧迦3股的最新市盈率均不及30倍，估值相对较低。从资金面来看，最新友曩昔(5月17日)主力资金别离净流入五方光电、三超新材1.73亿元、1.36亿元，还有雷曼光电、帝尔激光、安彩高科、赛微电子获主力资金净买入均超5000万元。
从一季报事迹来看，15股完了盈利，其中长电科技、帝尔激光、利亚德归母净利润均超1亿元;蓝特光学、三超新材、雷曼光电、瑞丰光电、戈碧迦事迹增幅均翻倍或更高。